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  • 1-晶元加热盘-HCC30CR
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    • 晶圆加热盘

    • 温度范围 -120℃～400℃

      温度稳定性 ±0.05℃

      温度均匀性 ±2%

      样品区 2寸～12寸

      台面平整度 25um

      台面电位 电接地 三同轴 背电极 可选

      适配仪器 手动探针台 半自动探针台 激光退火

      适用领域 半导体 芯片 OLED光学变温 晶圆测试

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其他定制产品

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