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芯片热管理分析系统DMS

热特性系列

产品简介：

芯片热管理分析系统是一款专门研究芯片在自工作状态下的发热、热流、热分布及热扩散情况的设备。作为一款专业的微观热分析系统，其在微观热成像及微纳米材料的热传导性能上做了很多功能的集成和优化，广泛适用于芯片工作的热监控，气体传感器的热分析，微反应器的温度特性，微制动器的温度测量，生物样品的温度分析，材料热检验，热流体分析等等，是关注微观热分布和热流动的科研或生产必不可少的一个工具。产品咨询

功能特点

模拟信号输出；
器件输出信号监测；
微米级显微热成像；
定点温度–时间分析；
芯片高低温点定向查找；

温控参数

温度范围	RT~300°C;更高温可定制
目标尺寸	~5.2mmx3.9mm
帧频	10Hz(30Hz可选)
NETD	^50mK@25°C
工作波段	8~14um
测温精度	+2°C或土2%,可提升至±0.4°C

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