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半导体开放式冷热平板

冷热平板
半导体开放式冷热平板

产品简介:

专为电子元件低温性能测试、材料相变行为研究、生物样本、3D打印处理设计的开放式冷热平板,采用液氮制冷技术,实现-40℃至160℃宽温域稳定变化。开放式结构支持快速样本存取。
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功能特点

半导体开放式冷热平板
可编程控温,涵盖 -40℃~160℃(具体由型号而定)
方形台面,40mm~300mm尺寸型号皆有
无边框设计,可安装于狭小空间
开放操作:无腔体遮挡设计,兼容显微镜观测与机械臂操作
智能温控:PID算法±0.5℃精度,支持程序化升降温曲线
软件协同管理(如SDK接口),支持USB/以太网远程控制及温控曲线记录‌
左图为TP102尺寸结构特点

技术参数

台面选项

本色氧化 (可选:镀金)

台面电学接地电接地(可选电悬空/三同轴)

气氛控制

开放式设计(可选 气密/真空)

底座冷却

通循环水以维持底座温度在常温附近

传感器/温控方式

100Ω铂RTD/PID控制(含LVDC降噪电源)

温度显示分辨率

0.001℃

温度稳定性

±0.05℃

温度均匀性

±0.1℃/cm ,全台面 ±2% 或 更优

软件功能

可设温控速率,可设温控程序,可记录温控曲线


选型表(其他特殊需求可咨询定制

型号

台面尺寸

温度范围

(*可升级选项)

变温速度

下限温度

上限温度

加热

制冷

TP102

40 mm x 40 mm

-20ºC  (-40ºC*)

120°C  (150ºC+*)

+30°C / min

-15°C / min

TP104

110 mm x 110 mm

-20ºC  (-40ºC*)

90°C  (120ºC+*)

+20°C / min

-6°C / min

TP106

150 mm x 150 mm

-20ºC  (-40ºC*)

90°C  (120ºC+*)

+15°C / min

-5°C / min

TP108

200 mm x 200 mm

-20ºC  (-40ºC*)

90°C  (120ºC+*)

+12°C / min

-4°C / min

TP10C

300 mm x 300 mm

-20ºC  (-40ºC*)

90°C  (120ºC+*)

+7°C / min

-4°C / min



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