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液氮制冷温度卡盘

晶圆冷热卡盘
液氮制冷温度卡盘

产品简介:

液氮冷热卡盘——宽温区,严谨制造的解决方案
在先进制造、半导体产业、光学部件生产等领域,温度变化是影响产品精度的关键因素。液氮冷热卡盘采用先进的液氮循环技术,实现-100℃至+300℃的变温温控,为超精细加工提供稳定的可靠保障,定制化服务:支持尺寸、功率、接口等个性化配置,适配各类光学/电学/探针台系统集成商等。
晶圆加热盘(Wafer Heating Plate),也称为加热台或加热器,适用领域:半导体、芯片、OLED光学变温、晶圆测试等。它主要用于在加工晶圆时,对晶圆进行严格的温度控制,以确保制造过程中的稳定性和高质量,可用于各类探针台,温控同时进行电学测试。
产品咨询

功能特点

液氮制冷温度卡盘
应用场景:半导体封装:解决芯片切割、键合过程中的热膨胀问题,提升良品率
光学元件加工:避免玻璃、晶体材料因温度变化导致的形变或破裂
航空航天部件:钛合金、复合材料等超细微加工,确保微米级尺寸稳定性
科研实验:为材料低温性能测试、超导研究提供可靠环境
结构紧凑,可集成到晶圆探针台上,设计用于探针测试
可编程控温,涵盖不同温度段(具体由型号而定)
适用不同尺寸晶圆的真空吸附槽设计
可选三同轴接口,以实现pA级测试
可从温控器或电脑软件控制,可提供软件SDK
可做定制或改动,详询上海恒商

温控参数

台面选项

标准:本色氧化;可选:镀

晶圆样品真空吸附

多个独立的真空吸附通道;可定制真空吸附方案

晶圆顶杆

无;可需求定制

底座冷却

可通循环水,以维持底座温度在常温附近

安装

可集成到探针台上,可定制安装支架

台面电位电接地(R),电悬空(RF),可选三同轴(RT)
BNC接口同轴 或 三同轴

传感器/温控方式

100Ω铂RTD / PID控制(含LVDC降噪电源)

温度分辨率

0.01℃

温度稳定性±0.05℃(>25℃),±0.1℃(<25℃)
温度均匀性

全台面 ±2%

台面平面度

±25um

软件功能

可设温控速率,可设温控程序,可记录温控曲线


选型表(其他特殊需求可咨询定制

型号台体尺寸

适用样品尺寸

重量kg

温度范围

变温速度     


下限温度上限温度加热 制冷

HCC206R/RF

200 mm x 176 mm x 32.62 mm

45mm

150mm

2.0

-100°C

200°C

+30°C/min-15°C/min
HCC206RT

200 mm x 176 mm x 32.62 mm

45mm

150mm

2.5

-80°C

200°C

+15°C/min-8°C/min

HCC306R/RF

200 mm x 176 mm x 32.62 mm

45mm

150mm

2.0

-100°C

300°C

+30°C/min

-15°C/min

HCC306RT

200 mm x 176 mm x 32.62 mm

45mm

150mm

2.5

-80°C

300°C

+15°C/min-8°C/min

HCC208R/RF

250 mm x 200 mm x 32.5 mm

100mm

200mm

3.5

-80°C

200°C

+50°C/min

-5°C/min

HCC208RT

250 mm x 200 mm x 32.5 mm

100mm

200mm

4.0

-80°C

200°C

+15°C/min-3.5°C/min
HCC308R/RF250 mm x 200 mm x 32.5 mm

100mm

200mm

3.5

-80°C

300°C

+50°C/min

-5°C/min

HCC308RT

250 mm x 200 mm x 32.5 mm

100mm

200mm

4.0

-80°C

300°C

+15°C/min-3.5°C/min

HCC20CR/RF

365 mm x 325 mm x 40 mm

100mm

300mm

8.0

-60°C

200°C

+15°C/min-1.5°C/min

HCC20CRT

365 mm x 325 mm x 40 mm

100mm

300mm

10.0

-60°C

200°C

+12°C/min-1.2°C/min
HCC30CR/RF365 mm x 325 mm x 40 mm

100mm

300mm

8.0

-60°C

300°C

+15°C/min-1.5°C/min

温度曲线图



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