可用的温度下限

-60 （200 mm），-55°C （300 mm）

卡盘温度显示分辨率

0.001°C

下限温度选择步骤

0.1°C

温度精度

冷却剂

空气（用户提供）

卡盘顶部和 GND 之间的最大电压

500 V DC（可提供高达 10 kV 的高压选项）

传感器/温控方式

100Ω铂RTD / PID控制（含LVDC降噪电源）

卡盘表面电镀

镍（提供金或非导电）

300 mm系统的冷却速率

+150℃C至+25°C:25 分钟

+200°C至 +25°C: 30 分钟

+300°C至 +25°C: 40 分钟

+25°C至 -20°C: 15 分钟

+25°C至 -40°C: 35 分钟

+25°C至-55°C:65 分钟

300 mm系统的加热速率

-55°C至 +25°C: 12 分钟

-40°C至 +25°C: 10 分钟

+25°C至 +150°C:20 分钟

+25°C至+200°C:28分钟

+25°C至+300°C:40 分钟

温度均匀性

-55 °C 至 +200 °C < ±0.5 °C   > 200 °C < ±0.5 %

台面平面度

55 °C 至 +300 °C < ±12μm（可根据用户要求定制更紧密的范围）

软件功能

可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线