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半导体方型温度卡盘

半导体晶圆加热盘
半导体方型温度卡盘

产品简介:

半导体晶圆加热盘又称帕尔贴冷热盘,利用半导体的热-电效应制冷,配合循环水散热,在 -40~160℃的温度范围内进行控温,半导体冷热台无需液氮致冷耗材,具有无噪声、无振动、体积小、重量轻等特点。晶圆加热装置在半导体制程过程中非常重要,特别是在一些关键工艺中,如晶圆退火、键合、匀胶、刻蚀、气相沉积等,它可以提供稳定的温场环境及均匀的盘面温度,确保晶圆在各种温区中的加热要求,从而实现半导体器件的制造和研发。
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功能特点

半导体方型温度卡盘
TEC半导体温控片,降温时无需液氮制冷耗材,适合长时间实验
安装方式:可水平 可垂直
是按用户样品需求提供多通道温度控制
可从温控器或电脑软件控制,可提供软件SDK
可做定制或改动,详询上海恒商

技术参数

温度范围

-20℃ ~ 90℃ 标配,-40℃ ~ 160℃ 可选

传感器/温控方式100Ω铂RTD / PID控制
加热/制冷速度+0.01℃/min ~ +40℃/min 
温度显示分辨率0.001℃
温度稳定性±0.05℃
软件功能可设温控速率,可设温控程序,可记录温控曲线
适用光路反射(可选择透射/反射兼容)
观察角度无外壳设计,最大视角±90° 

选型表(其他特殊需求可咨询定制

型号

台面尺寸

适用样品尺寸

重量kg

温度范围

变温速度

下限温度

上限温度

加热

制冷

TC102

81 mm x 56 mm x 22 mm

12mm

50mm

0.4

-30°C

120°C

+40°C/min

-15°C/min

TC104

132 mm x 110 mm x 28 mm

12mm

100mm

1.0

-30°C

120°C

+20°C/min

-10°C/min

TC106

200 mm x 160 mm x 30 mm

40mm

150mm

3.0

-30°C

120°C

+15°C/min

-6°C/min

TC108

250 mm x 210 mm x 35 mm

40mm

200mm

10

-30°C

120°C

+12°C/min

-4°C/min

TC10C

355 mm x 315 mm x 40 mm

100mm

300mm

25

-30°C

120°C

+7°C/min

-4°C/min



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