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HCC602S
高温晶圆加热卡盘
-190℃~600℃ 可编程控温 (负温需配液氨制冷系统)
冷热瞬切·小巧随行|复杂工况高适配解决方案
应用领域:半导体封装 晶圆测试 科研与实验室等相关领域
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