系统测量面积从3mm×3mm到300mm×300mm，温度范围-120°C~400°C，可模拟非常低温到高负荷运行的真实环境，适配各类芯片测试需求。

三维全场，捕捉细微形变

采用先进光学测量技术，实时捕捉芯片表面三维全场翘曲与应变数据，0.1微米级变形清晰可见。结合专用软件生成热变形云图、CTE曲线等可视化报告，热行为一目了然。

准确解析，攻克复杂难题

针对各向异性材料、复合结构件，凭借高精度测量与先进算法，准确解析热膨胀特性，为新型封装材料研发、芯片结构优化提供可靠数据，已助力多家企业攻克研发难题。

稳定可靠，保障研发进度

德国DANTECDYNAMICS品牌保障，搭配INSTEC HCP204G冷热平板，准确控温、快速升降温，测试过程稳定效率高，无需频繁校准，为研发节省宝贵时间。

在芯片竞争白热化的今天，这套系统将成为您芯片热翘曲与CTE分析的得力助手，准确把控热变形，解锁芯级研发新可能！